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Ultra de par en par y cinta fina de la hoja del cobre del RA del balanceo para la laminación

Ultra de par en par y cinta fina de la hoja del cobre del RA del balanceo para la laminación

Ultra Wide and Thin Rolling RA Copper Foil Tape For Lamination

Datos del producto:

Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Civen
Certificación: ISO SGS
Número de modelo: MGP-TR021007

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima: 1000 kg
Precio: USD 5.0 - 45.0 per KG
Detalles de empaquetado: paquete estándar del MAR
Tiempo de entrega: 10 - 15 días
Condiciones de pago: L / C, T / T
Capacidad de la fuente: 500PCS POR WEEEK
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Descripción detallada del producto
Material: Cobre puro color: Gris y brillante
Ancho: 520m m Espesor: 1/3 pulgada
Aplicación: Laminación Genio: suave
Longitud: el 1000m por el rollo

Ultra de par en par y cinta fina de la hoja del cobre del RA del balanceo para laminar  

 

 

Descripción 

 

1. Especificación

 

Flexión del T2 de FPC la alta rodó las propiedades de cobre de la hoja (IPC-6542)

Artículo

Unidad

Parámetros

el 12μm

el 18μm

los 25μm

los 35μm

los 70μm

Masa por la unidad (los ±5%)

² de g/m

105

160

300

400

445

Cu+Ag

%

≥99.99

Genio

 

H

O, H

O, H

O, H

O, H

Aspereza superficial

Ra

μm

  0,13              

0,12

0,1

0,08

 0,08

Rz

μm

1,3

1,0

0,8

0,74

0,76

Resistencia a la tensión

Temporeros normales

 ℃ de /23

² de N/mm

≥430

≥450

≥450

≥450

≥450

De alta temperatura

 ℃ de /220

² de N/mm

≥140

≥150

≥170

≥210

≥220

Alargamiento

Temporeros normales 

℃ de /23

%

≥1.5

≥3.0

≥4.0

≥4.2

≥4.5

De alta temperatura

 ℃ de /220

%

≥8

≥10

≥18

≥28

≥30

Resistencia del cansancio (recocida)

%

65

65

65

65

65

Resistencia máxima

Ωmm2/m

0,0181

Conductividad eléctrica

%

el ≥98.3%

Película y capas adhesivas

Temporeros inmediatos. 

300℃/10s

Goma de la película y del pegamento después del transeúnte

 temperatura sin la delaminación que ampolla.

Oxidación anti 

H.T. (200℃)

Minuto

No cambiará el color en el plazo de 60 minutos

Resultados de la prueba del agujerito

² del pedazo m

Área del agujerito más de 0,5 milímetros de ², ² de 0,005 pedazos m

Nota: 1.  Sobre las figuras basadas en el material con 0.05m m en grueso y 600m m en anchura.

         2.  Normalmente, el cobre, el cobalto y el níquel está revestidos en la superficie áspera.

         3.  El método de pruebas sigue nuestro estándar de compañía.

 

2. Tabla de la aleación: 

 

Nombre

GB

ALEACIÓN NO.

TAMAÑO (milímetro)

(ISO)

(ASMT)

(JIS)

(BIS)

(Estruendo)

Hoja de cobre

T2

CU-ETP

C11000

C1100

C101

R-Cu57

Grueso: 0.006-0.1 anchuras de /Max: 650

 

3. IMAGEN DE SEM: 

 

Ultra de par en par y cinta fina de la hoja del cobre del RA del balanceo para la laminación

 

4. Producir el arte 

 

Ultra de par en par y cinta fina de la hoja del cobre del RA del balanceo para la laminación

 

Contacto
Civen Metal Material(Shanghai) Co.,Ltd

Persona de Contacto: Mr. Duearwin Moon

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