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Sola hoja tratada brillante de alta densidad del Cu del RA para PWB, circuito fino FPC

Sola hoja tratada brillante de alta densidad del Cu del RA para PWB, circuito fino FPC

    • High density Single Shiny Treated  RA Cu Foil For PCB , Fine Circuit FPC
    • High density Single Shiny Treated  RA Cu Foil For PCB , Fine Circuit FPC
  • High density Single Shiny Treated  RA Cu Foil For PCB , Fine Circuit FPC

    Datos del producto:

    Lugar de origen: Shanghai, China
    Nombre de la marca: Civen
    Certificación: ISO/ROHS/CTI/SGS

    Pago y Envío Términos:

    Cantidad de orden mínima: 1000Kg
    Precio: Negotiation
    Detalles de empaquetado: Embalado en el traje de madera fuerte del caso para exportar
    Tiempo de entrega: 10~15 días laborables después de recibir su depósito
    Condiciones de pago: L / C, T / T
    Capacidad de la fuente: 550MT por mes
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    Descripción detallada del producto
    Nombre del producto: Sola hoja tratada brillante del Cu del RA para el PWB con la anchura máxima 650m m en rollo Número de la aleación: C11000
    Material: cobre rojo Forma: Roll
    Densidad: 8.9g/cm3 Anchura (máxima): 600 mm
    Espesor: el 12μm~100μm Aplicación: PCB

    Sola hoja tratada brillante del Cu del RA para el PWB con la anchura máxima 650m m en rollo

     

     

    Gama de la dimensión:

     

    El grueso de cobre de la hoja a partir de la 12~100µm se puede suministrar para FPC.

    La anchura se puede hacer según el requisito de los clientes hasta 600m m.

     

    Funcionamientos:

     

    Altas flexibilidad y extensibilidad

    Incluso y superficie lisa

    Buena resistencia del cansancio

    Propiedades antioxidantes fuertes

    Buenas propiedades mecánicas

     

    Usos:

     

    Laminado revestido de cobre flexible (FCCL), circuito fino FPC, LED cubrió la película fina cristalina.

    Características:

    El material tiene extensibilidad más alta, y tiene una alta resistencia de doblez y ninguna grieta.

     

    Cuadro 1: Flexión del T2 de FPC la alta rodó las propiedades de cobre de la hoja (IPC-6542)

     

    Artículo

    Unidad

    Parámetros

    el 12μm

    el 18μm

    los 25μm

    los 35μm

    los 70μm

    Masa por la unidad (los ±5%)

    ² de g/m

    105

    160

    300

    400

    445

    Cu+Ag

    %

    ≥99.99

    Genio

     

    H

    O, H

    O, H

    O, H

    O, H

    Aspereza superficial

    Ra

    μm

      0,13              

    0,12

    0,1

    0,08

     0,08

    Rz

    μm

    1,3

    1,0

    0,8

    0,74

    0,76

    Resistencia a la tensión

    ℃ normal de /23 de los temporeros

    ² de N/mm

    ≥430

    ≥450

    ≥450

    ≥450

    ≥450

    ℃ de alta temperatura de /220

    ² de N/mm

    ≥140

    ≥150

    ≥170

    ≥210

    ≥220

    Alargamiento

    ℃ normal de /23 de los temporeros

    %

    ≥1.5

    ≥3.0

    ≥4.0

    ≥4.2

    ≥4.5

    ℃ de alta temperatura de /220

    %

    ≥8

    ≥10

    ≥18

    ≥28

    ≥30

    Resistencia del cansancio (recocida)

    %

    65

    65

    65

    65

    65

    Resistencia máxima

    Ωmm2/m

    0,0181

    Conductividad eléctrica

    %

    el ≥98.3%

    Película y capas adhesivas

    Temporeros inmediatos. 

    300℃/10s

    Goma de la película y del pegamento después del transeúnte 

    temperatura sin la delaminación que ampolla.

    Oxidación anti 

    H.T. (200℃)

    Minuto

    No cambiará el color en el plazo de 60 minutos

    Resultados de la prueba del agujerito

    ² del pedazo m

    Área del agujerito más de 0,5 milímetros de ², ² de 0,005 pedazos m

    Nota: 1. Sobre las figuras basadas en el material con 0.05m m en grueso y 600m m en anchura.

         2. Normalmente, el cobre, el cobalto y el níquel está revestidos en la superficie áspera.

         3. El método de pruebas sigue nuestro estándar de compañía.

     

    Uso

     

    Sola hoja tratada brillante de alta densidad del Cu del RA para PWB, circuito fino FPC

    Contacto
    Civen Metal Material(Shanghai) Co.,Ltd

    Persona de Contacto: Mr. Duearwin Moon

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