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hoja del cobre del ED de la anchura de 550m m - de 1295m m para la placa de circuito impresa

hoja del cobre del ED de la anchura de 550m m - de 1295m m para la placa de circuito impresa

550mm - 1295mm Width ED Copper Foil for Printed Circuit Board

Datos del producto:

Lugar de origen: Shanghai
Nombre de la marca: Civen
Certificación: SGS

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima: 1 tonelada
Precio: NEGOTIATION
Detalles de empaquetado: Envoltorio de EPE y caso de madera afuera, ajuste para exportar
Tiempo de entrega: 15 días
Condiciones de pago: T / T, L / C
Capacidad de la fuente: mt 1200 por mes
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Descripción detallada del producto
Nombre del producto: Hoja del Cu Espesor: 1OZ, 2OZ, 3OZ y etc.
Gama de la anchura: ≤1340mm Aplicación: Conductor, PWB, FCCL
Grado: CU-ETP superficie: Un brillante lateral
Aleación o no: No aliado

hoja del cobre del ED de la anchura de 550mm-1295m m para la placa de circuito impresa 

 

 

Características y funcionamiento:

 

1. , LP o VLP

2. nivel de la peladura del poder: ≤II

3. Desviación de la anchura: por el roll~ (+2,0, 0) por el sheets~ (+2,0, - 2,0)

4. Peso del área: cabe el protocolo IPC-4562 3,3

5. Garantía: 180 días después de la entrega

6. Condiciones de almacenamiento: aseado y seqúese, ninguna sustancia química de la corrupción o cosas mojadas cerca.

    ≤ el 65%, temperatura de la humedad relativa: ≤ 25°C

7. El embalar: Envuelto por la película plástica fina y cargado en las cajas de madera, entonces fijas embalando la correa.

    Una etiqueta con se pegue afuera, mostrando nombre de producto, el nanovatio, el gw, la etiqueta de Rohs y el fabricante. 

 

 

Datos técnicos:

 

Clasificación

Unidad

los 9μm

el 12μm

el 18μm

los 35μm

Contenido del Cu

%

≥99.8

Peso del área

g/m2

80±3

107±3

153±5

283±7

Resistencia a la tensión

R.T. (23℃)

Kg/mm2

≥28

H.T. (180℃)

≥15

≥15

≥15

≥18

Alargamiento

R.T. (23℃)

%

≥5.0

≥5.0

≥6.0

≥10

H.T. (180℃)

≥6.0

≥6.0

≥8.0

≥8.0

Aspereza

Brillante (Ra)

μm

≤0.43

Mate (Rz)

≤2.5

Fuerza de cáscara

R.T. (23℃)

Kg/cm

≥0.77

≥0.8

≥0.8

≥0.8

Índice degradado de HCΦ (18%-1hr/25℃)

%

≤7.0

Cambio del color (E-1.0hr/200℃)

%

Bueno

Soldadura que flota 290℃

Sec.

≥20

Aspecto (polvo del punto y del cobre)

----

Ninguno

Agujerito

EA

Cero

Tolerancia del tamaño

Anchura

milímetro

0~2m m

Longitud

milímetro

----

Base

Mm/inch

Pulgada del diámetro interior 79mm/3

 

Uso

 

hoja del cobre del ED de la anchura de 550m m - de 1295m m para la placa de circuito impresa

Contacto
Civen Metal Material(Shanghai) Co.,Ltd

Persona de Contacto: Mr. Duearwin Moon

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